據相關媒體報導，由於三星3奈米GAA製程技術晶圓良率仍不理想，高通下一代處理器驍龍8 Gen4將取消台積電、三星雙代工戰略，改由台積電獨家代工。
台積電的法人還預估，由於高通、英偉達等大客戶爭先使用，台積電明年下半年的3奈米月產能有望提升至10萬片。
據前不久報導，三星完整的3nm GAA晶圓很難生產，並且良率只有50%，晶元成本相比70%良率高了40%。
而台積電規劃的3nm工藝共有5種，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已經量產的首個3nm節點，良率達到了70%-80%左右。
N3E則是N3B的增強版，但從台積電已經披露的技術資料來看，其良率更高、成本更低，但性能會略低於N3B。
綜合考慮成本和性能，高通下一代旗艦晶圓驍龍8 Gen4放棄三星代工，由台積電獨家代工也就不足為奇了。
沒有留言:
張貼留言