知名市場調查研究機構Counterpoint近日公布今（2023）年第三季智慧型手機處理器出貨量排名。
聯發科憑藉天璣（Dimensity）系列處理器於市場上佔據領先地位，市佔達到了33%，連續13季位居第一。
聯發科天璣系列處理器涵蓋了多個價位帶，為不同需求的使用者提供了多樣選擇的產品。
其中天璣9300為聯發科的旗艦級處理器，採用了全大核心架構，擁有強大的效能與AI能力，為使用者提供了流暢的體驗及智慧的功能。
天璣9300亦為AI智慧型手機先鋒，基於億級參數大語言模型特性，聯發科開發了混合精度INT4量化技術。
結合聯發科特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可以更高效地利用記憶體頻寬，支援終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型，讓AI革新使用者的使用體驗。
根據使用者回饋，搭載天璣9300、天璣8300的機種皆有著優異的表現，獲得了使用者的高度評價與認可，成為了市場上熱門的產品。
聯發科天璣9300、天璣8300不僅助力聯發科於高階市場上的進一步滲透，亦引領業界開啟了旗艦新時代，此正是聯發科於智慧型手機處理器領域創新能力的體現。
聯發科一直致力於為使用者提供更好的產品與服務，不斷推出新的技術及方案，滿足使用者多樣化的需求。
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