據外媒報導消息，Intel執行長Pat Gelsinger於瑞士達沃斯舉行的世界經濟論壇（World Economic Forum）上指出，由於美國對關鍵晶片製造元件的制裁，中國半導體發展將較領先國家落後十年。
Pat Gelsinger進一步表示，中國目前現有的工具僅能生產14nm與7nm製程晶片，且美國並非單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本與荷蘭的合作。
相較之下，台積電、三星、Intel等公司正在準備於未來幾年內採用更先進的製程生產3nm、2nm甚至更精密的半導體。
預期台積電的2nm製程晶片將應用於2025年上市的蘋果iPhone 17系列。
據Pat Gelsinger看法，數十年來的產業政策使晶片製造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖透過「晶片法案」扭轉此一趨勢。此項立法旨在提高美國技術自給自足的能力。
美國認為可以在十年內開始生產及封裝最先進的半導體，但NVIDIA執行長黃仁勳認為前述目標可能需要10-20年的時間。
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