2024年1月22日 星期一

Intel執行長談中國半導體現況 現有工具最多生產7nm製程晶片 落後10年

 

據外媒報導消息,Intel執行長Pat Gelsinger於瑞士達沃斯舉行的世界經濟論壇(World Economic Forum)上指出,由於美國對關鍵晶片製造元件的制裁,中國半導體發展將較領先國家落後十年。

Pat Gelsinger進一步表示,中國目前現有的工具僅能生產14nm與7nm製程晶片,且美國並非單獨阻止中國,而是聯合了盟友日本與荷蘭的合作。

相較之下,台積電、三星、Intel等公司正在準備於未來幾年內採用更先進的製程生產3nm、2nm甚至更精密的半導體。

預期台積電的2nm製程晶片將應用於2025年上市的蘋果iPhone 17系列。

據Pat Gelsinger看法,數十年來的產業政策使晶片製造業集中在亞洲國家,而美國目前正試圖透過「晶片法案」扭轉此一趨勢。此項立法旨在提高美國技術自給自足的能力。

美國認為可以在十年內開始生產及封裝最先進的半導體,但NVIDIA執行長黃仁勳認為前述目標可能需要10-20年的時間。

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