台積電計畫明年開始量產2nm晶片，目前該公司已在位於新竹的台積電工廠進行試產，結果顯示其2nm製程的良率已達到60% 以上。
這項數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應晶片良率需要達到70%或更高才能進入大規模量產階段（消息稱三星的2nm 製程良率僅在10%-20%之間）。
以目前60% 的試產良率，台積電明年才能讓其2nm 製程進入大規模生產階段，但這個進度已經在全球遙遙領先所有競爭對手。
2nm晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。
目前英偉達、AMD等都是2nm的客戶，不過最先使用的還是蘋果，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC先進封裝。
值得一提的是，台積電前董事長曾表示，華為不可能追上台積電，曾引起軒然大波，不過從先進製程這塊他們確實優勢太明顯。
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